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第442期(总第442期) 2018年7月1日   本期四版  上一期  下一期  更多期次  
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工信部“柔性电子制造与检测装备”高峰论坛在我校召开



作者:范若冰
  【本报讯】(记者 范若冰)6月25日,工信部“柔性电子制造与检测装备”高峰论坛在我校召开。我校校长李清泉、国家工业和信息化部规划司代表张洪国、苏州大学李述汤院士、我校于起峰院士及柔性电子领域专家学者、柔性电子厂商代表50余人参加论坛。本次论坛旨在梳理柔性电子领域发展中遇到的难题和瓶颈,从而在国家层面进行相应规划与资助。
  李清泉在开幕式致欢迎辞。他代表深大对各位专家的到来表示欢迎并对高峰论坛的举行表示衷心的祝贺。他说,中国在柔性电子领域的发展初期取得了非常大的进展,但是发展到一定阶段却遭遇重重阻力,出现“天花板”现象,究其原因是由于前期布局不够,造成后期发展的被动局面。此次论坛的举办非常及时,对工信部主持该产业未来的发展走向具有前瞻性的意义,同时,论坛对深圳柔性电子制造业也将产生重要的指导意义。非常高兴该领域的专家学者能够齐聚深圳,同深圳相关企业进行交流,在工信部规划司的指导下,共谋柔性电子领域进一步发展。
  国家工业和信息化部规划司代表张洪国向论坛传达了工信部领导对柔性电子产业的支持,并表示将认真倾听专家学者的意见,形成内参并上报;此外,还向在场专家发出邀请:工信部新兴产业百人会将举办柔性电子领域专题峰会,希望各位专家踊跃参会,共同讨论柔性电子领域的未来发展。
  在专题报告与论坛研讨环节,李述汤院士做题为“OLED的机遇与挑战”专题报告,来自全国的专家学者和厂商代表围绕柔性电子制造中材料、结构与器件的基础理论、制造标准、装备检测等方面进行六场专题报告;于起峰院士主持自由讨论环节并与各会代表通过充分讨论,凝炼了柔性电子制造研究方向上急需关注和解决的前沿科学问题,提出了进一步加强该领域在国际上的学术影响力等相关建议。

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